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电气封装用环氧泡沫
塑料泡沫包装塑料的制备
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电气封装用环氧泡沫塑料泡沫包装塑料的制备

发布日期:2021-04-20 08:29:15 来源: 点击:20

电气封装用环氧泡沫
塑料泡沫包装塑料的制备

电气封装用环氧泡沫 塑料泡沫包装塑料的制备
环氧泡沫塑料具有重量轻、韧性好、耐热性好、尺寸稳定性好、介电损耗和介电损耗小等优点。因此,它可以取代环氧树脂作为一种电气封装材料,并适用于特殊需要,如电气性能要求高的电气封装。用两步法制备环氧树脂泡沫的化学发泡方法分为一步法和两步法。为了获得结构均匀、孔隙致密、机械强度高的中密度泡沫,可采用两步法。
两步工艺包括预聚和发泡固化。预聚使树脂体系达到一定的固化度、粘度和强度;发泡固化过程中,树脂体系的粘弹性变化与气泡的形成、生长和稳定过程相协调,形成稳定的气泡结构。
具体制备工艺为:向反应器中加入环气树脂和芳香胺固化剂,不超过50℃的温度下搅拌混合均匀,制成树脂混合物。将树脂混合物一定温度下预处理一段时间,分别加入酰肼发泡剂和其他添加剂,搅拌均匀。然后将混合物倒入特定的模具中,然后进行发泡和固化,形成泡沫塑料。
一步法与二步法比较
一步法由于树脂粘度低,反应初期细胞壁膜强度低,形成的细胞结构不稳定,易开裂、下沉或形成大孔,放热反应不易分散,易产生爆炸结块和焦烧。这对于电子封装材料来说尤为关键,因为反应体系的放热峰温度过高,超过了电子元器件的容许极限,这将影响电子产品的正常使用。
两个步骤可以解决这个问题。预聚过程中,树脂体系的固化度和粘度足以支撑固化发泡过程中产生的气泡。发泡固化过程中,发泡剂分解产生气体,泡孔生长均匀,不破裂。通过预聚,放出部分反应热,可降低发泡固化过程中的热浓度,避免灼烧,使反应更加稳定,形成均匀稳定的泡孔结构。表中比较了一步法和两步法制备的环氧泡沫塑料的性能。结果表明,两步法制备的环氧泡沫塑料的性能明显优于一步法制备的环氧泡沫塑料。表中给出了用于电气封装的环氧泡沫的主要性能。
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